高信頼製造

厚膜印刷基板とは、セラミックの基板に導体や抵抗体の膜を積層構成した回路基板のことです。
セラミック基板は放熱性にすぐれ、抵抗体が基板表面に導体と一体の膜を作れることから実装部品が減らせ、小型かつ信頼性の高い製品を作ることが可能です。
当社では、RoHS指令に対応したカドミフリー抵抗を採用しております。導体層は片面2層、両面で4層まで実現可能です。

厚膜印刷基板にベアチップを搭載し、ハーメチックシール（気密封止）することにより、温度範囲がきわめて広い高信頼性モジュールの製造が可能になります。弊社では、ダイボンダ・ワイヤボンダ・シームシーラなどの製造設備だけではなく、リークテスタ・熱衝撃試験装置・定加速度試験装置などの評価設備も充実しております。

▲320ピンの実装

• 宇宙開発向けモジュール
• 半導体製造装置組込みモジュール

• 地球探査向けモジュール
• 薄型組込みモジュール

• 医療向けモジュール
• 超伝導実験モジュール

ファンクショントリミングとは、製品の性能を測定しながら高精度に合わせ込む調整方法です。当社ではレーザー（YAGレーザー）トリマーにより、高精度に安定度に優れたトリミングが出来ます。レーザートリマーと当社の計測技術を組合わせて、自動で調整を行います。
産業用の各種アンプの利得やオフセット調整、フィルターの遮断（中心）周波数の調整など、DC特性、AC特性を調整、宇宙など使用環境の厳しい箇所で使用される製品のの調整で実績があります。 

当社では、表面実装部品、リードスルー部品の基板実装を少量の1枚からも対応しております。少量に対応するためには、段取準備などの改善工夫の積み重ねによって実現されております。NFグループでの高精度プリント基板は当社で生産されております。