当社の技術
一般的な半導体デバイスは、ベアチップをプラスチックなどのパッケージに封入し、それを基板に実装しますが、ベアチップ実装はベアチップの状態のまま、基板に実装します。 ベアチップ上の電極と基板の電極を接続する方法として、弊社では金線を用いたワイヤボンディングを行います。
ベアチップの状態で実装することにより、小型・低背化が可能となったり、プラスチックなどを使用していないので、温度・湿度による劣化の少ない高信頼性製品が実現可能になるといったメリットがあります。 当社では、SMD実装とベアチップ実装を混載したハイブリッドIC（HIC)の生産も可能です。
高信頼製造
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